(電子商務研究中心訊) 近日，多頻多模射頻前端技術生產研發(fā)企業(yè)慧智微電子Smarter Micro宣布完成C輪9200萬元融資，此輪由青云資本領投，金沙江創(chuàng)投、祥峰投資等跟投。本輪融資將用于市場銷售團隊搭建以及新產品和下一代平臺的開發(fā)等方面。
縱觀全球半導體產業(yè)，對于歐美等發(fā)達國家，已經形成了穩(wěn)定的產業(yè)格局，而對于中國則處于迅猛上升階段，中國每年進口芯片的花費已經超過石油。其中，智能手機應用市場巨大，到2018年整個市場將超過30億部，帶有3G和4G/ LTE的移動終端依然保持快速增長，預計到2018年，射頻前端市場將達到80億美金。智能手機行業(yè)一直需要可重構、可智能升級平臺，但受限于射頻技術上的限制無法實現。慧智微電子的核心競爭力就是設計研發(fā)創(chuàng)新的可重構的混合集成射頻前端架構技術，并應用于4G移動終端的射頻功率放大器和其他射頻前端器件。
慧智微電子CEO李陽告訴獵云網，一家企業(yè)的競爭力無非體現在客戶關系、運行效率、技術創(chuàng)新三個方面。在微電子領域，技術創(chuàng)新是最重要的，生產出來的產品如果達不到客戶要求的性能，即使價格再便宜也無人問津。核心技術是壁壘，才有可能導向市場。據悉，慧智微電子目前有11項中國發(fā)明專利獲得授權，其中公司還獲得3項美國發(fā)明專利授權，另有多項發(fā)明專利尚在實質審查階段。另有4項中國實用新型專利授權，近20項集成電路布圖設計備案授權；預計在未來2-3年內，公司會累計申請國內外發(fā)明專利上百項，預計授權發(fā)明專利超過50項。
在集成電路芯片產業(yè)在中國加速發(fā)展的大背景下，過去那種采用技術跟隨和單純模仿的做法不會適應新的發(fā)展環(huán)境，業(yè)界巨頭在芯片某一領域內已經有了眾多技術積累，供應鏈上的議價能力也遠比國內中小公司強。要想在射頻前端領域超越傳統(tǒng)巨頭，并在中國這個大市場上做好文章，用創(chuàng)新的技術做出性能好，成本低的芯片解決方案是一個雖然道路坎坷，但是前景光明的方式。這就必然要求公司有創(chuàng)新的基因。
在此輪融資之前，慧智微電子于2012年獲得金沙江A輪投資，2014完成B輪融資，祥峰投資領投，金沙江等跟投。問起對于投資機構的選擇，李陽對獵云網說，投資機構的選擇對于技術型創(chuàng)業(yè)公司非常重要，投資慧智微電子的機構都有10年以上經驗，并且有技術型投資的偏好。更重要的是，要有相同的戰(zhàn)略共識，這樣才能讓你根據公司的節(jié)奏發(fā)展。做芯片行業(yè)，引入資金是非常重要的，但是公司估值的多少不是最關鍵的，可以通過股權稀釋比例調節(jié)。
青云創(chuàng)投的管理合伙人朱巖表示也表示：“慧智微電子在射頻前端上面的創(chuàng)新不僅可以直接應用于現有的4G智能手機平臺，也能為未來5G，IOT等技術方向有機會占領一席之地。盡管目前射頻前端已有行業(yè)巨頭，但在該領域，由于通訊技術的快速演進和新應用的不斷推出，一定會在技術和市場的變革中孕育出新的成長機會。慧智團隊獨樹一幟的產品讓我看到了中國微電子企業(yè)在品質上挑戰(zhàn)世界巨頭的希望，同時公司依靠其新穎的設計，也大幅減低了射頻前端的成本。因此，青云領投了慧智微電子的本輪融資。”
團隊方面，核心由留美歸國的知名集成電路專家構成，核心技術團隊在射頻、模擬及SOC各領域均有頗深的造詣，曾經創(chuàng)造了多項國際先進的發(fā)明專利，曾經研發(fā)過的產品銷量過億片，是高性能射頻模擬產品領域的著名專家。
目前慧智微電子的芯片產品已在主流的手機平臺上進行過測試和評估，并與國內平臺領先企業(yè)建立了密切合作。2015年銷售數量達數百萬顆，預計2016年銷售額仍將快速增長。李陽還向獵云網透露，隨著研發(fā)的不斷進步，在手機領域之外，也將會進入物聯(lián)網等行業(yè)。(來源：獵云網；文/王冬果）
