(網(wǎng)經(jīng)社訊)1月30日消息，阿里平頭哥近日正式發(fā)布了其高端自研AI芯片“真武810E”。這款芯片已在阿里云實(shí)現(xiàn)多個(gè)萬(wàn)卡集群的部署，并服務(wù)了包括國(guó)家電網(wǎng)、中科院、小鵬汽車在內(nèi)的超過(guò)400家客戶。
據(jù)網(wǎng)經(jīng)社產(chǎn)業(yè)電商臺(tái)（B2B.100EC.CN）獲悉，從關(guān)鍵性能來(lái)看，“真武810E”實(shí)現(xiàn)了軟硬件全自研，采用自研并行計(jì)算架構(gòu)，其整體性能已超過(guò)英偉達(dá)A800及主流國(guó)產(chǎn)GPU，與英偉達(dá)H20相當(dāng)。該芯片擁有96G HBM2e內(nèi)存和700 GB/s的片間互聯(lián)帶寬，適用于AI訓(xùn)練、推理和自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。阿里已將其大規(guī)模用于通義千問(wèn)大模型的訓(xùn)練和推理，并結(jié)合阿里云軟件棧進(jìn)行深度優(yōu)化。
“真武810E”的亮相，也標(biāo)志著由通義實(shí)驗(yàn)室、阿里云和平頭哥構(gòu)成的阿里AI“通云哥”技術(shù)體系完整浮現(xiàn)。據(jù)透露，該芯片在2025年持續(xù)供不應(yīng)求，已成為中國(guó)自研GPU中出貨量最高的芯片之一。近期有市場(chǎng)消息稱，阿里巴巴集團(tuán)已決定支持平頭哥未來(lái)獨(dú)立上市。
回顧發(fā)展歷程，平頭哥在2019年發(fā)布了首顆AI推理芯片含光800，隨后在2021年推出了通用服務(wù)器芯片倚天710。目前，其產(chǎn)品線已覆蓋AI、CPU、存儲(chǔ)主控及IoT芯片等多個(gè)領(lǐng)域，并計(jì)劃于今年推出全新的網(wǎng)絡(luò)芯片。
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